Compass Mining опубликовала сообщение в официальном блоге компании о том, что производитель оборудования для майнинга Bitmain внес изменения в конструкцию хешплат ASIC Bitmain S19, которые призваны критически повлиять на эксплуатационные характеристики новых устройств.
Представитель компании Уильям Фоксли (William Foxley) пояснил, что в новых машинах отсутствует контроллер периферийного интерфейса (PIC) на ASIC, что усложняет управление отдельными хеш-панелями — по сравнению с теми, у которых есть PIC. Устройства без PIC не смогут продолжать хеширование на одной или двух платах.«Мы рассматриваем конструктивное решение о переходе на алюминиевое покрытие на хешплатах как чистый негатив, который приведет к увеличению количества отказов ASIC и затрат на техническое обслуживание. В связи с отсутствием PIC и повышенной сложностью замены неисправных чипов, мы призываем майнеров заранее подготовиться к ремонту, поскольку сейчас идет активный процесс пополнения парков устройствами следующего поколения», — заявили в Compass Mining.
Фоксли уточнил, что ранее почти во всем оборудовании для майнинга использовались ламинированные многослойные печатные платы с дорожками, встроенными в слои ламинированного материала. На одной стороне платы отображались чипы (сигнальная сторона), соединенные дорожками, а на другой радиаторы (сторона питания). Однако в новых устройствах Bitmain стали устанавливаться односторонние печатные платы с алюминиевой подложкой.
По мнению Фоксли, алюминиевое покрытие может способствовать проблемам с перегревом. Например, хешборды с алюминиевым покрытием будут иметь значительно более высокую частоту отказов из-за перегрева при достижении более высоких температур устройств и окружающей среды, чем те, которые построены на печатных платах (PCB).
Помимо этого, применение хэшбордов с алюминиевым покрытием способно привести к увеличению времени и затрат на обслуживание, поскольку вероятность того, что дорожки, чипы или другие детали сработают по ошибке, возрастает, а мастерские по ремонту ASIC, не принадлежащие Bitmain, столкнутся с большими трудностями при ремонте из-за использования алюминиевой пластины.
Уильям Фоксли считает, что в следствии излишней консолидации всех компонентов на одной стороне платы увеличивается вероятность ошибок в работе хешборда.
В январе исследовательская компания Allied Market Research спрогнозировала, что при среднегодовом темпе роста в 12,6% рынок оборудования для майнинга к 2031 году вплотную приблизится к $1,7 млрд.
