Началось все с того, что BITMAIN выпустил свой новый ASIC майнер, под названием AntMiner S5.
Народ на него постоянно жаловался, что он шумный, горячий и так далее. А я никак не мог понять, чем конкретно они недовольны. Спустя пару месяцев я заполучил свой первый "честно убитый" экземпляр AntMiner S5 в ремонт и сразу все понял!
Для удешевления охлаждения и в связи особенностями архитектуры платы, было бы очень накладно реализовывать правильный теплоотвод с QFN чипа. Но в связи с высокой энергоэффективностью чипа, вполне достаточно ограничить его нагрев в допустимых пределах. Так и поступили инженеры BITMAIN.
Я с таким подходом был категорически не согласен, и в голове созрел коварный план по улучшению охлаждения майнера. Но вследствие некоторых причин, этот план вынашивался аж целых 5 месяцев до его первого воплощения!
Хинт: Хотите результат? Присылайте "железо"!
Ладно, хватит прелюдий, перейдем к сути.
Моя идея исключительно проста - снимать тепло с правильной стороны QFN чипа, как и положено, а не с крышки корпуса.
Но так просто это нельзя реализовать, поскольку радиатор не повесить на обратную сторону напрямую. В данной модели нет общей массы, а питание чипов организовано цепочкой, а не параллельно.
Для тех, кто в школе прогуливал физику и не понимает в чем разница - это как в фонарике на 3в, вы ставите две батарейки по 1.5в последовательно, что в результате дает вам 1.5+1.5=3в. Тут тот же самый принцип, только наоборот. Как в старой елочной гирлянде - вы даете 220в на 16-18 лампочек, рассчитанных на 13.5в каждая, и в итоге все святятся из розетки в 220В и не сгорают.
В нашем же случае очевидно, что замыкать радиатором площадки под чипами нельзя, иначе майнер выйдет из строя.
Имея в наличии 2 штуки S5, я решился воплотить свою идею моддинга системы охлаждения (СО). Суммарно из 4-х плат у меня было 3 горячих (нормальных) и одна холодная плата. Вот на том АСИКе, с холодной платой, я и решил провести эксперимент. Причем для сравнения, тестированию подверглась именно горячая плата!
Вот сама идея модификации:
Поскольку навесные элементы не дают прижать радиатор, то он будет поднят алюминиевыми площадками. Чтобы не было замыкания, они будут контактировать с текстолитом и контактными площадками через термопрокладки. С радиатором же площадки будут контактировать через термопасту.
Вот штатная работа испытуемого, над которым пройдет эксперимент.
На скриншоте отлично видно, что разница температур - запредельная. Процент HW (HardWare Error) в пределах, но высокий, да и хешрейт при таком разгоне просто никакой. Красным отмечена та плата, которая и подвергнется моддингу.
Вот сам процесс с краткими комментариями:
Алюминиевые площадки, термопрокладки, плата с вычислительными чипами:
Не знаю как вы, но я - перфекционист, сначала надо все очистить и сделать красиво!
Теперь лепим заранее нарезанные термопрокладки:
Строим сельское поселение:
Настилаем крышу:
Спустя 2 часа кропотливой работы и нескольких ошибок, получаем законченный вариант:
На скриншотах сразу виден результат, смотрите по времени с момента старта майнинга:
Скриншоты спустя полчаса и на момент окончания описания. В комнате на момент замеров 29-30 гр по шкале Цельсия:
Сравнение на графиках стокового решения с результатами модификации:
Результат:
- Самая горячая плата из 4-х стала самой холодной.
- При работе кулера обороты упали почти на 1000!
- Прирост производительности: почти 200гх при 400мгц
- HW упали более чем на 50%
- Температура снизилась на 15 градусов относительно стока, а с учетом регулятора оборотов - все 20, а то и больше!
Отдельно хочу отметить, что все это не на стоковом кулере, а на AFB1212SHE, которые менее производительный и более тихий.
Невероятная и огромная благодарность гражданину Uliss, без которого этот опыт просто не состоялся бы!